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小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片
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简介GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中,预计最快将于5月份正式发布。这款手机将在中国大陆及全球市场推出,内部代号为“如意(Ruyi)”,型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是...
GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中,预计最快将于5月份正式发布。
这款手机将在中国大陆及全球市场推出,内部代号为“如意(Ruyi)”,型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是中国版,G是全球版),开发代号“N8”(MIX 4为K8)。
就目前已知信息,MIX Flip将是小米的首款小折叠/翻盖式折叠屏产品,将搭载高通骁龙8 Gen3(SM8650)旗舰平台。
结合数码闲聊站此前爆料,小米MIX Flip最终并未采用卫星通信方案,但提供长焦和大电池方案。
该博主今年2月称,小米竖向小折叠手机采用国产屏,“零感折痕很顶”,双摄小模组和副屏设计比较简约,采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。
目前三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米MIX Flip的推出也会为用户提供更多选择。
小米暂未透露这两款新机的发布时间,我们会持续关注并带来跟进报道。
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