快科技4月15日消息,数码闲聊站爆料称,Redmi K70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300+旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。
除此之外,Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。
Redmi K70系列
据了解,联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本,其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为Cortex-X4,CPU主频高达3.4GHz,比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高,性能将再次刷新记录。
同时,天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU,频率在1300MHz左右,将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。
顶: 674踩: 638
天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300+加持
人参与 | 时间:2024-12-27 13:18:37
相关文章
- Anicorn Watches × 《死亡搁浅》联名手表预定1月16日上市
- 《宝可梦:朱/紫》情人节特设太晶团体战活动将更容易遇到爱心鱼
- 传《骷髅骑士2:重制版》开发中 且即将正式发售
- FGO × Fate/Samurai Remnant“盈月剑风帖”联动PV公布
- 瞄准射击 打碎音符《BEAT AIMER!》大型更新现已上线!
- 拳头宣布将裁员530人 Riot Forge团队将于2月关闭
- 《命运石之门》15周年纪念双包合集4月11日登陆NS
- 《有间萌宠小屋》温馨可爱的宠物放置养成游戏
- 《博德之门3》以6.57亿美元收入领跑PC游戏销量排行榜
- 《千变的迷宫 风来的希炼6》发布更新 修复因通信导致的存储问题
评论专区