小米MIX Flip折叠屏手机曝光搭载高通骁龙8 Gen3芯片

GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中，预计最快将于5月份正式发布。

这款手机将在中国大陆及全球市场推出，内部代号为“如意(Ruyi)”，型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是中国版，G是全球版)，开发代号“N8”(MIX 4为K8)。

就目前已知信息，MIX Flip将是小米的首款小折叠/翻盖式折叠屏产品，将搭载高通骁龙8 Gen3(SM8650)旗舰平台。

小米MIX Flip折叠屏手机曝光搭载高通骁龙8 Gen3芯片

结合数码闲聊站此前爆料，小米MIX Flip最终并未采用卫星通信方案，但提供长焦和大电池方案。

该博主今年2月称，小米竖向小折叠手机采用国产屏，“零感折痕很顶”，双摄小模组和副屏设计比较简约，采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。

小米MIX Flip折叠屏手机曝光搭载高通骁龙8 Gen3芯片

目前三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略，而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米MIX Flip的推出也会为用户提供更多选择。

小米暂未透露这两款新机的发布时间，我们会持续关注并带来跟进报道。

顶: 2773踩: 8877

亿美图