快科技4月15日消息,数码闲聊站爆料称,Redmi K70至尊版将回归天玑平台,搭载联发科天玑9300+旗舰处理器,并配备独显芯片,成为Redmi打造的双芯旗舰。
除此之外,Redmi K70至尊版还将采用1.5K OLED柔性屏,金属中框和玻璃后盖,后置主摄像头为5000万像素,支持百瓦闪充,并搭载超大电池。
Redmi K70系列
据了解,联发科天玑9300+可视为天玑9300的升级版本,其CPU采用了4颗超大核+4颗大核的设计,其中超大核为Cortex-X4,CPU主频高达3.4GHz,比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更高,性能将再次刷新记录。
同时,天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU,频率在1300MHz左右,将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片。
按照Redmi的定位,K70至尊版将成为Redmi下半年的旗舰焊门员,也是新一代天玑之王。
顶: 98踩: 89625
天玑之王预定!Redmi K70至尊版回归天玑平台:天玑9300+加持
人参与 | 时间:2024-12-27 15:28:55
相关文章
- 发挥脑洞,白手起家!《七日世界》花式建造赛火热进行中
- 《地平线:西之绝境完整版》PC版预载开启 国区今晚23点解锁
- 《教训》试玩Demo上架Steam 预计第一季度上线
- Xbox调查问卷显示 电子游戏逐渐成为促进相互交流新桥梁
- 《蔚蓝》工作室新作《Earthblade》宣布延期 不会在今年发布
- 末日版《完蛋》系列游戏 《末日,美女避难所》上线Steam
- 互动益智游戏《ANIMARAMA》上线Steam 首发限时6折优惠
- 冒险射击游戏《DUCKSIDE》上架Steam 暂不支持中文
- 太空肉鸽卡牌《Zet Zillions》将于5月23日登陆Steam
- NS游戏《蜡笔小新:煤炭镇的小白》最新中文预告公布
评论专区