您现在的位置是:小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片 >>正文
小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片
亿美图5833人已围观
简介GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中,预计最快将于5月份正式发布。这款手机将在中国大陆及全球市场推出,内部代号为“如意(Ruyi)”,型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是...
GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中,预计最快将于5月份正式发布。
这款手机将在中国大陆及全球市场推出,内部代号为“如意(Ruyi)”,型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是中国版,G是全球版),开发代号“N8”(MIX 4为K8)。
就目前已知信息,MIX Flip将是小米的首款小折叠/翻盖式折叠屏产品,将搭载高通骁龙8 Gen3(SM8650)旗舰平台。
结合数码闲聊站此前爆料,小米MIX Flip最终并未采用卫星通信方案,但提供长焦和大电池方案。
该博主今年2月称,小米竖向小折叠手机采用国产屏,“零感折痕很顶”,双摄小模组和副屏设计比较简约,采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。
目前三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米MIX Flip的推出也会为用户提供更多选择。
小米暂未透露这两款新机的发布时间,我们会持续关注并带来跟进报道。
Tags:
相关文章
《轨迹》系列将推出20周年新周边 挂毯、桌垫、徽章等
小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片《轨迹》系列将推出20周年新周边 挂毯、桌垫、徽章等发商 Nihon Falcom 宣布推出新周边产品。该商品以之前公布的20周年纪念插图为基础,包括挂毯、桌垫、亚克力立牌和徽章等。近日,为庆祝《轨迹...
阅读更多
爆料《塞尔达传说》乐高套装或将于今年9月发布
小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片爆料《塞尔达传说》乐高套装或将于今年9月发布实际上,乐高去年发起的一份调查问卷早已表明他们会推出《塞尔达传说》IP 产品,该套装将配有林克、塞尔达和大德库树等内容。关于乐高2024年即将推出的新套装,...
阅读更多
《王者荣耀》三丽鸥联动第二弹开启 联动称号免费送
小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片《王者荣耀》三丽鸥联动第二弹开启 联动称号免费送兑换商店开放时间:4月11日活动上线后~4月24日(在Kuromi大作战和加油吧!经纪人!活动中都可前往兑换商店换取奖励)《王者荣耀》与三丽鸥的联动第二...
阅读更多